简介

最终检验即对即将出厂的产品各项功能指标进行检查，是实际生产过程中的必要环节。本工位是让学生使用半导体激光测试仪对制备完成的半导体激光器进行功率、阈值电流、工作电压等参数测量，生成数据报告，评估器件可靠性。

实训内容

学习光纤耦合器件的终检工艺；

测试光纤耦合半导体激光器功率、电流、电压值，并填写检验报告；

探测器特性参数测量，并填写检验报告；

学习半导体激光器测试仪的结构、功能、操作须知；

使用半导体激光测试仪测试半导体激光器的P-I-V曲线、阈值电流、斜效率、串联电阻、中心波长、光谱宽度等参数，并生成检验报告；

学习半导体耦合器件的运输包装注意事项，并进行包装实训。